北京國際半導體展覽會
展覽時間：2026.06.23-06.25 舉辦展館：中國國際展覽中心（朝陽館） 舉辦地址：北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號 展覽規(guī)模：展覽面積30000㎡平米、觀眾人數(shù)80000名、參展商360家 主辦單位：中國設備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會
北京半導體展門票預約指南：
1. 訪問北京國際半導體展覽會官方網(wǎng)站或聚展網(wǎng)展會頁面。 2. 點擊“門票預約”或“立即申請”按鈕，進入預約頁面。 3. 根據(jù)提示填寫個人信息，包括姓名、聯(lián)系電話、身份證件號碼等。 4. 確認信息無誤后提交預約申請。 5. 收到預約成功的通知后，保留好短信、微信或郵件中的確認信息。
展期票 2026.06.23-06.25 50.00元
北京半導體展展品范圍：
半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商（本文內(nèi)容版權歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉發(fā)）
半導體原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料
半導體生產(chǎn)設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備
半導體封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機、焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等
半導體測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等
北京國際半導體展覽會介紹：
北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）創(chuàng)辦于2005年。由中國設備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦。見證了我國半導體行業(yè)水平的提高、促進了國內(nèi)外半導體行業(yè)技術交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導體技術設備市場的繁榮。
北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）是一場專注于半導體的國際性展覽會。該展覽會匯聚了來自全球的知名企業(yè)和專業(yè)人士，展示了前沿的半導體制造技術和裝備，為參展商和觀眾提供了一個交流和合作的平臺。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化，中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一，并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術，積極推動半導體業(yè)界的交流互動，強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展。
我們致力于推動半導體制造裝備的發(fā)展，促進產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展。北京國際半導體展覽會（CIOE EXPO）是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會，為中國半導體設備企業(yè)走出國門搭建平臺。?
參考資料：
CIOE EXPO- 舉辦地址：
- 北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號
- 展覽面積：
- 30000㎡
- 觀眾數(shù)量：
- 80000人
- 所屬行業(yè)：
- 半導體展會