中國半導體封裝展ICPF
展覽時間：2026.06.02-06.04 舉辦展館：上海世博展覽館 舉辦地址：上海市浦東新區(qū)國展路1099號 展覽規(guī)模：展覽面積42000㎡平米、觀眾人數38000名、參展商500家 主辦單位：中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會 半導體封裝展展位預訂 點擊購買半導體封裝展參展商名單（會刊） 半導體封裝展門票預約（含早鳥票、展期票、單日票和限時免費票）半導體封裝展門票預約指南：
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展期票 2026.06.02-06.04 30.00元
中國半導體封裝展ICPF展品范圍：
覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經同意，禁止轉發(fā)）
半導體封裝展介紹：
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會同期現場以“半導體封測設備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現。
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯合行業(yè)權威協(xié)會、知名媒體、咨詢機構舉辦半導體封裝大會，會議預計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設備及材料供應商等聽眾蒞臨交流、學習。
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會現場將邀約各環(huán)節(jié)的領先設備供應商搭建SiP系統(tǒng)級封裝產線，現場逐個講解設備情況并結合可視化的生產演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產線布局與工藝，同時會有專業(yè)技術團隊全程帶領觀眾參觀和講解，為產業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。
參考資料：
IC Packaging Show in Show- 舉辦地址：
- 上海市浦東新區(qū)國展路1099號
- 展覽面積：
- 42000㎡
- 觀眾數量：
- 38000人
- 所屬行業(yè)：
- 半導體展會