半導(dǎo)體封裝展介紹：

中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會(huì)同期現(xiàn)場(chǎng)以“半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備展示”+“半導(dǎo)體封裝大會(huì)”+“OSAT買家團(tuán)”的形式精彩呈現(xiàn)。

中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會(huì)將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會(huì)、知名媒體、咨詢機(jī)構(gòu)舉辦半導(dǎo)體封裝大會(huì)，會(huì)議預(yù)計(jì)將有超20場(chǎng)主題分享，覆蓋SiP及先進(jìn)封裝&第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等。預(yù)計(jì)將超過(guò)600位來(lái)自封測(cè)廠、IC設(shè)計(jì)、探索先進(jìn)封裝工藝的EMS廠、半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備及材料供應(yīng)商等聽(tīng)眾蒞臨交流、學(xué)習(xí)。

中國(guó)半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將邀約各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場(chǎng)逐個(gè)講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示。為觀眾帶來(lái)“沉浸式”的產(chǎn)線布局與工藝，同時(shí)會(huì)有專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)全程帶領(lǐng)觀眾參觀和講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。

參考資料：

中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF

舉辦地區(qū)：

上海 上海

舉辦地址：

上海市浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào)

展覽面積：

42000㎡

觀眾數(shù)量：

38000人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會(huì)