2026半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)將于2026.06.02-06.04在上海世博展覽館舉辦，為半導體行業(yè)38000名觀眾與500家參展企業(yè)提供了一個寶貴的交流平臺。

會刊是展會的重要資料，它通常包含了參展商名錄、展會介紹、展位圖以及同期活動等信息，對于展商和觀眾來說都是一個寶貴的資源，它可以幫助他們更好地規(guī)劃參展和參觀的行程。會刊通常包含了以下內容：
展商名錄：所有參展商的名稱、展位號和聯(lián)系方式。
展會介紹：提供半導體封裝展展會的背景信息、規(guī)模、歷史和重要性。
展位圖：展示各個展商在展館中的具體位置。
同期活動：介紹在半導體封裝展展會期間舉辦的各種論壇、比賽和活動。

立刻獲取半導體封裝展會刊

獲取會刊的方式通常有以下幾種：

通過展會官方網(wǎng)站下載電子版會刊。
在展會現(xiàn)場的服務臺或咨詢處獲取紙質版會刊。
通過半導體封裝展展會服務網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）購買或預訂會刊。

中國半導體封裝展ICPF

展會時間：

2026.06.02-06.04

舉辦展館：

上海世博展覽館

展館地址：

上海市浦東新區(qū)國展路1099號

展覽面積：

42000㎡

觀眾人數(shù)：

38000 人

參展商：

500 家

主辦單位：

中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會

展品范圍：

覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等（本文內容版權歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉發(fā)）

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參考資料：

中國半導體封裝展ICPF

IC Packaging Show in Show

舉辦地區(qū)：

上海 上海

舉辦地址：

上海市浦東新區(qū)國展路1099號

展覽面積：

42000㎡

觀眾數(shù)量：

38000人

所屬行業(yè)：

半導體展會