備受期待的2027日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO)將于2027.02.17-02.19在日本東京有明國際會展中心舉辦，為傳感器業(yè)界提供了一個寶貴的交流平臺，讓18240名參與者能夠洞察行業(yè)趨勢、探索最新技術(shù)，是傳感器行業(yè)的重要風向標。

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日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會

展會時間：

2027.02.17-02.19

舉辦展館：

日本東京有明國際會展中心

展館地址：

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展覽面積：

16000㎡

觀眾人數(shù)：

18240 人

參展商：

375 家

主辦單位：

勵展集團

東京傳感器展展品范圍：

裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導體器件/檢測設(shè)備

SATS/契約設(shè)計服務、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備

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參考資料：

日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會

IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO

舉辦地區(qū)：

日本 東京

舉辦地址：

3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan

展覽面積：

16000㎡

觀眾數(shù)量：

18240人

所屬行業(yè)：

半導體展會 日本半導體展會