2026北京半導(dǎo)體展(CIOE EXPO)將于2026.06.23-06.25在中國國際展覽中心（朝陽館）舉辦，為半導(dǎo)體行業(yè)80000名觀眾與360家參展企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)。

會(huì)刊是展會(huì)的重要資料，它通常包含了參展商名錄、展會(huì)介紹、展位圖以及同期活動(dòng)等信息，對(duì)于展商和觀眾來說都是一個(gè)寶貴的資源，它可以幫助他們更好地規(guī)劃參展和參觀的行程。會(huì)刊通常包含了以下內(nèi)容：
展商名錄：列出北京半導(dǎo)體展所有參展商的名稱、展位號(hào)和聯(lián)系方式。
展會(huì)介紹：提供展會(huì)的背景信息、規(guī)模、歷史和重要性。
展位圖：展示各個(gè)展商在展館中的具體位置。
同期活動(dòng)：介紹在北京半導(dǎo)體展展會(huì)期間舉辦的各種論壇、比賽和活動(dòng)。
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獲取北京半導(dǎo)體展會(huì)刊的方式主要有：

通過展會(huì)官方網(wǎng)站下載電子版會(huì)刊。
在展會(huì)現(xiàn)場的服務(wù)臺(tái)獲取紙質(zhì)版會(huì)刊。
通過北京半導(dǎo)體展展會(huì)服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）購買或預(yù)訂會(huì)刊。

北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)

展會(huì)時(shí)間：

2026.06.23-06.25

舉辦展館：

中國國際展覽中心（朝陽館）

展館地址：

北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號(hào)

展覽面積：

30000㎡

觀眾人數(shù)：

80000 人

參展商：

360 家

主辦單位：

中國設(shè)備管理協(xié)會(huì)、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì)

北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)展品范圍：

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

半導(dǎo)體原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料

半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備

半導(dǎo)體封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等

半導(dǎo)體測試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等

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參考資料：

北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)

CIOE EXPO

舉辦地區(qū)：

北京 北京

舉辦地址：

北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號(hào)

展覽面積：

30000㎡

觀眾數(shù)量：

80000人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會(huì)