北京半導(dǎo)體展(CIOE EXPO)2026會(huì)刊怎么獲???
2026北京半導(dǎo)體展(CIOE EXPO)將于2026.06.23-06.25在中國國際展覽中心(朝陽館)舉辦,為半導(dǎo)體行業(yè)80000名觀眾與360家參展企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)。 會(huì)刊是展會(huì)的重要資料,它通常包含了參展商名錄、展會(huì)介紹、展位圖以及同期活動(dòng)等信息,對(duì)于展商和觀眾來說都是一個(gè)寶貴的資源,它可以幫助他們更好地規(guī)劃參展和參觀的行程。會(huì)刊通常包含了以下內(nèi)容: 展商名錄:列出北京半導(dǎo)體展所有參展商的名稱、展位號(hào)和聯(lián)系方式。 展會(huì)介紹:提供展會(huì)的背景信息、規(guī)模、歷史和重要性。 展位圖:展示各個(gè)展商在展館中的具體位置。 同期活動(dòng):介紹在北京半導(dǎo)體展展會(huì)期間舉辦的各種論壇、比賽和活動(dòng)。 點(diǎn)擊購買北京半導(dǎo)體展會(huì)刊

獲取北京半導(dǎo)體展會(huì)刊的方式主要有:
通過展會(huì)官方網(wǎng)站下載電子版會(huì)刊。 在展會(huì)現(xiàn)場的服務(wù)臺(tái)獲取紙質(zhì)版會(huì)刊。 通過北京半導(dǎo)體展展會(huì)服務(wù)網(wǎng)站(聚展網(wǎng))購買或預(yù)訂會(huì)刊。北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)
- 展會(huì)時(shí)間:
- 2026.06.23-06.25
- 舉辦展館:
- 中國國際展覽中心(朝陽館)
- 展館地址:
- 北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號(hào)
- 展覽面積:
- 30000㎡
- 觀眾人數(shù):
- 80000 人
- 參展商:
- 360 家
- 主辦單位:
- 中國設(shè)備管理協(xié)會(huì)、中國機(jī)電產(chǎn)品流通協(xié)會(huì)

北京國際半導(dǎo)體展覽會(huì)展品范圍:
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測、制造產(chǎn)廠商(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
半導(dǎo)體原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料
半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備:單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備
半導(dǎo)體封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等
半導(dǎo)體測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動(dòng)化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等
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CIOE EXPO- 舉辦地址:
- 北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號(hào)
- 展覽面積:
- 30000㎡
- 觀眾數(shù)量:
- 80000人
- 所屬行業(yè):
- 半導(dǎo)體展會(huì)