2026北京半導體展(CIOE EXPO)參展攻略:時間/地點/門票怎么買?
北京國際半導體展覽會
- 展會時間:
- 2026.06.23-06.25
- 舉辦展館:
- 中國國際展覽中心(朝陽館)
- 展館地址:
- 北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號
- 展覽面積:
- 30000㎡
- 主辦單位:
- 中國設備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會
- 觀眾人數(shù):
- 80000 人
- 參展商:
- 360 家
北京半導體展門票預約指南:
1. 訪問北京國際半導體展覽會官方網(wǎng)站或聚展網(wǎng)展會頁面。 2. 點擊“門票預約”或“立即申請”按鈕,進入預約頁面。 3. 根據(jù)提示填寫個人信息,包括姓名、聯(lián)系電話、身份證件號碼等。 4. 確認信息無誤后提交預約申請。 5. 收到預約成功的通知后,保留好短信、微信或郵件中的確認信息。| 門票類型 | 時間 | 門票價格 |
|---|---|---|
| 展期票 | 2026-06-23 - 2026-06-25 | 50.00 |
| 購票入口 | http://www.hrbzsj.com/ticket/9811.html | |
北京國際半導體展覽會展品范圍:
半導體設計、封測、制造產(chǎn)廠商(本文內(nèi)容版權歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉發(fā))
半導體原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料
半導體生產(chǎn)設備:單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD、光刻機、蝕刻機、拋光機、倒角機、涂膠/顯影機、前道測試設備、濕制程設備、熱加工、涂布設備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設備
半導體封裝工藝及設備:減薄機、劃片機、貼片機、焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等
半導體測試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等
展會介紹:
北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO)創(chuàng)辦于2005年。由中國設備管理協(xié)會、中國機電產(chǎn)品流通協(xié)會、中工智科技有限公司聯(lián)合主辦。見證了我國半導體行業(yè)水平的提高、促進了國內(nèi)外半導體行業(yè)技術交流與融合發(fā)展、助推了國內(nèi)外半導體技術設備市場的繁榮。
北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO)是一場專注于半導體的國際性展覽會。該展覽會匯聚了來自全球的知名企業(yè)和專業(yè)人士,展示了前沿的半導體制造技術和裝備,為參展商和觀眾提供了一個交流和合作的平臺。
中國智能制造業(yè)的崛起和全球半導體電子產(chǎn)業(yè)從垂直結構向水平結構轉變、價值鏈分工的日益細化,中國正在成為全球半導體制造的主要生產(chǎn)基地之一,并由此促進了中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速成長。為進一步提升半導體行業(yè)發(fā)展,充分展示半導體行業(yè)的前沿裝備技術,積極推動半導體業(yè)界的交流互動,強化半導體行業(yè)的交流意識、合作意識,實現(xiàn)相互促進、共同發(fā)展。
我們致力于推動半導體制造裝備的發(fā)展,促進產(chǎn)業(yè)升級和創(chuàng)新發(fā)展。北京國際半導體展覽會(CIOE EXPO)是國家級、國際化、專業(yè)化的行業(yè)盛會,為中國半導體設備企業(yè)走出國門搭建平臺。?


參考資料:
CIOE EXPO- 舉辦地址:
- 北京朝陽區(qū)北三環(huán)東路六號
- 展覽面積:
- 30000㎡
- 觀眾數(shù)量:
- 80000人
- 所屬行業(yè):
- 半導體展會