2026半導體封裝展(IC Packaging Show in Show)逛展指南：時間地點/門票多少錢？
中國半導體封裝展ICPF
- 展會時間：
- 2026.06.02-06.04
- 舉辦展館：
- 上海世博展覽館
- 展館地址：
- 上海市浦東新區(qū)國展路1099號
- 展覽面積：
- 42000㎡
- 觀眾人數(shù)：
- 38000 人
- 參展商：
- 500 家
- 主辦單位：
- 中國國際貿(mào)易促進委員會電子信息行業(yè)分會
半導體封裝展門票信息：
| 門票類型 | 時間 | 門票價格 |
|---|---|---|
| 展期票 | 2026-06-02 - 2026-06-04 | 30.00 |
| 購票入口 | http://www.hrbzsj.com/ticket/10075.html | |
門票預約指南：
1. 訪問聚展網(wǎng)相關(guān)展會頁面或半導體封裝展官網(wǎng)。 2. 點擊“門票預約”或“立即申請”按鈕，進入預約頁面。 3. 根據(jù)提示填寫個人信息，包括姓名、聯(lián)系電話、身份證件號碼等。 4. 確認信息無誤后提交申請。 5. 收到預約成功的通知后，保留好短信、微信或郵件中的確認信息。中國半導體封裝展ICPF展品范圍：
覆蓋SiP及先進封裝、第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進程等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
展會介紹：
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）是在NEPCON China展會同期現(xiàn)場以“半導體封測設(shè)備展示”+“半導體封裝大會”+“OSAT買家團”的形式精彩呈現(xiàn)。
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會將聯(lián)合行業(yè)權(quán)威協(xié)會、知名媒體、咨詢機構(gòu)舉辦半導體封裝大會，會議預計將有超20場主題分享，覆蓋SiP及先進封裝&第三代半導體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進程等。預計將超過600位來自封測廠、IC設(shè)計、探索先進封裝工藝的EMS廠、半導體封測設(shè)備及材料供應(yīng)商等聽眾蒞臨交流、學習。
中國半導體封裝展（IC Packaging Show in Show）展會現(xiàn)場將邀約各環(huán)節(jié)的領(lǐng)先設(shè)備供應(yīng)商搭建SiP系統(tǒng)級封裝產(chǎn)線，現(xiàn)場逐個講解設(shè)備情況并結(jié)合可視化的生產(chǎn)演示。為觀眾帶來“沉浸式”的產(chǎn)線布局與工藝，同時會有專業(yè)技術(shù)團隊全程帶領(lǐng)觀眾參觀和講解，為產(chǎn)業(yè)鏈提供創(chuàng)新解決方案。
參考資料：
IC Packaging Show in Show- 舉辦地址：
- 上海市浦東新區(qū)國展路1099號
- 展覽面積：
- 42000㎡
- 觀眾數(shù)量：
- 38000人
- 所屬行業(yè)：
- 半導體展會