本月功率產(chǎn)業(yè)鏈合作、技術(shù)突破與資本整合事件密集發(fā)生，為2026年功率半導(dǎo)體的發(fā)展定下基調(diào)。從功率半導(dǎo)體漲價(jià)潮逐步落地，到第三代半導(dǎo)體技術(shù)突破與產(chǎn)能擴(kuò)張，再到儲(chǔ)能、AI服務(wù)器等下游應(yīng)用的需求爆發(fā)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出“技術(shù)迭代加速、市場(chǎng)需求旺盛、國(guó)產(chǎn)替代提速”的鮮明特征。漲價(jià)、整合、擴(kuò)產(chǎn)并行，行業(yè)格局持續(xù)優(yōu)化3月以來(lái)，全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)迎來(lái)新一輪漲價(jià)潮，英飛凌、Vishay等國(guó)外頭部廠商已發(fā)布調(diào)價(jià)措施，國(guó)內(nèi)頭部廠商也紛紛上調(diào)產(chǎn)品價(jià)格，覆蓋MOSFET、IGBT、功率模塊等核心品類，漲幅普遍在5%–15%之間，如士蘭微小信號(hào)二極管/三極管芯片、溝槽TMBS芯片、MOS類芯片上調(diào)10%；宏微科技IGBT單管及模塊、MOSFET器件上調(diào)10%；新潔能MOSFET產(chǎn)品漲價(jià)10%起；捷捷微電MOS系列產(chǎn)品提價(jià)10%-20%。除了漲價(jià)，行業(yè)整合與產(chǎn)能擴(kuò)張也成為近期的產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)。國(guó)際層面，羅姆與東芝正式啟動(dòng)功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)整合談判，雙方將整合各自在車(chē)規(guī)級(jí)功率器件領(lǐng)域的技術(shù)與產(chǎn)能，聚焦新能源汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心等高端應(yīng)用場(chǎng)景，提升全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。這一進(jìn)展如果順利，將對(duì)全球功率產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生巨大影響。國(guó)產(chǎn)企業(yè)并購(gòu)整合步伐也在提速，鍇威特近期宣布籌劃收購(gòu)晶藝半導(dǎo)體，通過(guò)資源整合強(qiáng)化自身在功率半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，特別是整合晶藝半導(dǎo)體在先進(jìn)8/12寸BCD和高端功率器件工藝、高功率密度定制化封裝、關(guān)鍵高頻高效率電路上的優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈布局。SiC競(jìng)爭(zhēng)加劇，GaN規(guī)模化量產(chǎn)加速SiC領(lǐng)域，Wolfspeed本月發(fā)布了全球首款10kV SiC MOSFET，該產(chǎn)品采用先進(jìn)的SiC材料與封裝技術(shù)，具備更高的耐壓等級(jí)與功率密度，主要面向高壓電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心儲(chǔ)能等高端應(yīng)用場(chǎng)景，這也標(biāo)志著SiC功率器件邁入了超高壓時(shí)代。圖源：Wolfspeed目前，8英寸SiC產(chǎn)能擴(kuò)張是行業(yè)焦點(diǎn)，2026年被業(yè)內(nèi)普遍視為8英寸SiC規(guī)模化量產(chǎn)元年，英飛凌、Wolfspeed、天岳先進(jìn)等國(guó)內(nèi)外企業(yè)紛紛加大8英寸SiC晶圓的研發(fā)與產(chǎn)能投入，隨著產(chǎn)能釋放，SiC器件的成本將進(jìn)一步下降，推動(dòng)其在更多領(lǐng)域的普及應(yīng)用。GaN市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭同樣迅猛，Yole最新數(shù)據(jù)顯示，2026年全球GaN功率器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到9.2億美元，較2025年增長(zhǎng)58%。其中消費(fèi)電子、新能源汽車(chē)、數(shù)據(jù)中心是主要增長(zhǎng)領(lǐng)域，其中汽車(chē)市場(chǎng)有望在2026年迎來(lái)GaN規(guī)?；瘧?yīng)用的“元年”。AI、汽車(chē)、儲(chǔ)能三大主線，機(jī)器人快充藍(lán)海隨著AI大模型快速迭代以及汽車(chē)電動(dòng)化加速滲透，AI基礎(chǔ)設(shè)施與汽車(chē)功率基礎(chǔ)設(shè)施是毫無(wú)疑問(wèn)的熱門(mén)應(yīng)用。儲(chǔ)能與光伏逆變器市場(chǎng)也在本月持續(xù)保持高景氣度，全球戶儲(chǔ)、工商業(yè)儲(chǔ)能需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)逆變器、PCS（儲(chǔ)能變流器）等功率電子設(shè)備供不應(yīng)求。值得注意的是隨著機(jī)器人商業(yè)化走向深水區(qū)，為機(jī)器人進(jìn)行補(bǔ)能的能源設(shè)施需求開(kāi)始顯現(xiàn)。精密具身智能機(jī)器人功率驅(qū)動(dòng)與電源管理單元對(duì)器件性能要求嚴(yán)苛，有望成為高壓MOSFET新增長(zhǎng)極。機(jī)器人續(xù)航瓶頸推動(dòng)快充技術(shù)迭代，為功率器件開(kāi)辟繼儲(chǔ)能、AI服務(wù)器之后的又一藍(lán)海市場(chǎng)。elexcon 2026聚焦功率器件創(chuàng)新變革打造行業(yè)交流對(duì)接盛會(huì)作為深圳及華南地區(qū)聚焦電子元器件與嵌入式的重要專業(yè)盛會(huì)，由博聞創(chuàng)意會(huì)展主辦的elexcon第23屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展將于2026年9月9-11日，與 CIOE中國(guó)光博會(huì) 、IC創(chuàng)新博覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）同期舉辦。作為三展聯(lián)動(dòng)中的核心專業(yè)展區(qū)，第23屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展的「電子與嵌入式專展·17號(hào)館」將匯聚眾多功率與電源、電子元器件、芯片、存儲(chǔ)等電子與嵌入式供應(yīng)鏈核心廠商，展示上下游的最新技術(shù)產(chǎn)品成果與各前沿領(lǐng)域解決方案。其中功率器件與電源展區(qū)將匯聚硅基功率器件、SiC/GaN材料與器件、功率IC、功率模塊、電源產(chǎn)品、PCS/EMS儲(chǔ)能變流器等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，實(shí)現(xiàn)從上游材料、中游器件到下游系統(tǒng)應(yīng)用的全鏈條展示，為工程師與技術(shù)決策者打造一站式學(xué)習(xí)與選型平臺(tái)，精準(zhǔn)對(duì)接功率與電源產(chǎn)業(yè)核心資源。展會(huì)同期，elexcon聯(lián)合半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以“技術(shù)迭代·場(chǎng)景賦能——雙輪驅(qū)動(dòng)功率半導(dǎo)體新未來(lái)”為主題打造“SiC&GaN 功率半導(dǎo)體新技術(shù)與新方案論壇”。論壇將匯聚芯片設(shè)計(jì)、材料制備、設(shè)備制造、下游應(yīng)用、科研院所等產(chǎn)業(yè)鏈各方，聚焦 SiC&GaN 襯底、器件、封裝等核心環(huán)節(jié)的技術(shù)難點(diǎn)，分享最新研發(fā)成果與迭代方向，為企業(yè)攻克“卡脖子”技術(shù)提供思路。同時(shí)論壇搭建起器件企業(yè)與下游應(yīng)用端的對(duì)接平臺(tái)，精準(zhǔn)匹配新能源汽車(chē)、儲(chǔ)能等領(lǐng)域的場(chǎng)景需求與器件解決方案，降低應(yīng)用適配成本，加速寬禁帶功率半導(dǎo)體的商業(yè)化落地進(jìn)程，助力參會(huì)企業(yè)把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，精準(zhǔn)布局核心賽道，推動(dòng)功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端化、集約化、規(guī)?；较虬l(fā)展。論壇四大主題方向SiC&GaN 核心材料與器件技術(shù)迭代新能源汽車(chē)領(lǐng)域 SiC&GaN 應(yīng)用創(chuàng)新與實(shí)踐電樁、儲(chǔ)能與工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)捊麕骷x能方案產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)構(gòu)建結(jié) 語(yǔ)更多功率器件解決方案與產(chǎn)業(yè)鏈最新趨勢(shì)洞察，鎖定elexcon 2026深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展，共同把握AI與綠色時(shí)代的功率電子新機(jī)遇。關(guān)于elexcon2026第23屆深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展作為深圳及華南地區(qū)聚焦電子與嵌入式技術(shù)的重要專業(yè)盛會(huì)，elexcon 2026將以 “All for AI，All for Green” 為主題，本屆展會(huì)將重點(diǎn)展示芯片、存儲(chǔ)、嵌入式與邊緣 AI、電源與功率半導(dǎo)體、汽車(chē)電子、電子元器件及模塊與方案 等核心板塊；觀眾群體覆蓋消費(fèi)電子、汽車(chē)、通信、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療電子、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng) 等領(lǐng)域的工程師、開(kāi)發(fā)者、采購(gòu)經(jīng)理及技術(shù)決策者到場(chǎng)參觀與交流。elexcon致力于打造面向工程師與技術(shù)決策者的 一站式技術(shù)交流、學(xué)習(xí)與選型平臺(tái)，助力企業(yè)把握產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、對(duì)接優(yōu)質(zhì)合作資源。即刻掃碼聯(lián)絡(luò)主辦單位展位/贊助/演講 火熱預(yù)約中！電話：0755-88311535郵箱：elexcon.sales@cetimes.com官網(wǎng)：www.elexcon.com如果您是芯片、存儲(chǔ)、嵌入式系統(tǒng)、功率器件與電源、元器件、連接器、PCB、模塊模組、測(cè)試測(cè)量等產(chǎn)品、技術(shù)和方案供應(yīng)商，切勿錯(cuò)過(guò)年度超級(jí)專業(yè)大展，一站式推廣和對(duì)接海內(nèi)外生態(tài)和產(chǎn)業(yè)資源！

參考資料：

深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)

舉辦地區(qū)：

廣東 深圳

舉辦地址：

深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號(hào)

展覽面積：

30000㎡

觀眾數(shù)量：

60000人

所屬行業(yè)：

嵌入式展會(huì)