無錫市半導體展門票信息：

門票預約指南：

中國無錫半導體設備材料及核心部件展展品范圍：

晶圓制造端：單晶爐、光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等加工與檢測設備，覆蓋晶圓從加工、光刻、熱處理到精密檢測的全環(huán)節(jié)技術

核心部件與耗材：EFEM、真空產品、精密傳動部件、光學鏡頭、光刻機核心組件等關鍵配套

封測環(huán)節(jié)：涵蓋減薄、劃片、鍵合、測試等封測設備

材料體系：從前道的硅片、光刻膠、電子氣體、到后道的封裝基板、鍵合絲、封裝樹脂等

配套支撐：照相制版設備、潔凈工程、自動化系統(tǒng)等產業(yè)支撐類設備與軟件?

展會介紹：

中國無錫半導體設備材料及核心部件展（CSEAC）新增展館，將實現(xiàn)展出面積新高——橫跨8個展館，展覽面積達70000平方米，預計1300+展商參展。 

當前，全球半導體產業(yè)處于技術迭代、供需重塑關鍵期，AI算力爆發(fā)帶來供需缺口，疊加技術壁壘、供應鏈波動等瓶頸；中國作為全球最大的半導體消費市場，正從單一的產能擴張轉向產業(yè)鏈的深度協(xié)同與自主可控。我國“十五五”規(guī)劃建議中提出，要抓住新一輪科技革命和產業(yè)變革的歷史機遇，加快高水平科技自立自強，引領發(fā)展新質生產力；要全鏈條推動集成電路等重點領域關鍵核心技術攻關取得決定性突破。 

本屆展會同期論壇精準切入設備協(xié)同、硅光共封、綠色廠務、人形機器人感知等硬核賽道。這是對全球半導體變局的即時響應，亦是對國家戰(zhàn)略的積極落實。

中國無錫半導體設備材料及核心部件展（CSEAC）主論壇——中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備年會 匯聚行業(yè)主管部門、全球產業(yè)領袖及權威機構代表，圍繞半導體產業(yè)局勢與戰(zhàn)略布局、國際產業(yè)合作趨勢、前沿技術等核心議題展開研討，將發(fā)布行業(yè)重磅信息、解讀產業(yè)支持政策、揭示行業(yè)前瞻趨勢。

中國無錫半導體設備材料及核心部件展（CSEAC）將再次成為全球半導體設備材料及核心部件領域關注的焦點。對于每一位從業(yè)者而言，CSEAC不僅是一個觀展的場所，更是一個判斷技術路線、校準研發(fā)方向、鎖定合作伙伴的產業(yè)樞紐。?

參考資料：

中國無錫半導體設備材料及核心部件展

舉辦地區(qū)：

江蘇 無錫

舉辦地址：

無錫市太湖新城清舒道88號

展覽面積：

70000㎡

觀眾數(shù)量：

80000人

所屬行業(yè)：

半導體展會