德國半導(dǎo)體展(SEMICON EUROPA)2026展品有哪些？
2026德國半導(dǎo)體展將于2026.11.10-11.13在德國慕尼黑新國際博覽中心舉辦，為半導(dǎo)體行業(yè)18900名觀眾與350家參展企業(yè)提供了一個寶貴的交流平臺。
德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會
- 主辦單位：
- SEMI
- 展會時(shí)間：
- 2026.11.10-11.13
- 舉辦展館：
- 德國慕尼黑新國際博覽中心
- 展館地址：
- Messegel?nde, 81823 München
- 展覽面積：
- 20000㎡
- 觀眾人數(shù)：
- 18900 人
- 參展商：
- 350 家
德國半導(dǎo)體展展品范圍：
半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝器械、半導(dǎo)體擴(kuò)散器械、半導(dǎo)體焊接器械、半導(dǎo)體清洗器械、半導(dǎo)體測試器械、半導(dǎo)體制冷器械、半導(dǎo)體氧化器械等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)：半導(dǎo)體光電器件、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；IC產(chǎn)品與技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品等?
德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關(guān)設(shè)備，借其全面的展品范圍、專業(yè)周到的服務(wù)，成為行業(yè)決策者青睞的專業(yè)展覽會。
參考資料：
SEMICON EUROPA- 舉辦地址：
- Messegel?nde, 81823 München
- 展覽面積：
- 20000㎡
- 觀眾數(shù)量：
- 18900人
- 所屬行業(yè)：
- 半導(dǎo)體展會 德國半導(dǎo)體展會