2026中國半導(dǎo)體封裝展ICPF將于2026.06.02-06.04在上海世博展覽館舉辦，為半導(dǎo)體行業(yè)38000名觀眾與500家參展企業(yè)提供了一個寶貴的交流平臺，是半導(dǎo)體行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)。

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半導(dǎo)體封裝展參展企業(yè)名錄

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中國半導(dǎo)體封裝展ICPF

展會時間：

2026.06.02-06.04

舉辦展館：

上海世博展覽館

展館地址：

上海市浦東新區(qū)國展路1099號

展覽面積：

42000㎡

觀眾人數(shù)：

38000 人

參展商：

500 家

主辦單位：

中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會

半導(dǎo)體封裝展展品范圍：

覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

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參考資料：

中國半導(dǎo)體封裝展ICPF

IC Packaging Show in Show

舉辦地區(qū)：

上海 上海

舉辦地址：

上海市浦東新區(qū)國展路1099號

展覽面積：

42000㎡

觀眾數(shù)量：

38000人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會