對于計劃參展或參觀的人來說，提前了解展商名單是提高觀展效率的關鍵。以下是2024年深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展的部分知名展商信息。
1. 上海華力微電子有限公司
2. 中環(huán)領先半導體科技股份有限公司
3. 深圳方正微電子有限公司
4. 江蘇長電科技股份有限公司
5. 華測檢測認證集團股份有限公司
6. 通富微電子股份有限公司
7. 河南黃河旋風股份有限公司
8. 江門市崖門新財富環(huán)保工業(yè)有限公司
9. 中電科思儀科技股份有限公司
10. 深圳順絡電子股份有限公司
11. 寧波鮑斯能源裝備股份有限公司
12. 杭州長川科技股份有限公司
13. 上海漢虹精密機械有限公司
14. 江蘇武進不銹股份有限公司（展位號：No.1, Wucheng West Road, Changzhou, Jiangsu, China）
15. 上海漢鐘精機股份有限公司
16. 北京天科合達半導體股份有限公司
17. 合肥矽邁微電子科技有限公司
18. 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司
19. 比亞迪半導體股份有限公司
20. 盛美半導體設備（上海）股份有限公司
在線預訂展商名錄觀眾可以通過聚展網(wǎng)等展會服務網(wǎng)站進行預訂展商名錄，這些名錄包含展商的名稱、展位號、聯(lián)系方式等信息。
深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展展商名錄在線預訂
深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展展品范圍：
IC設計/芯片與應用：IC及相關電子產(chǎn)品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品
IC制造：半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產(chǎn)品
先進封裝：倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等
半導體設備：晶圓劃片測試設備、晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝(如SiP、3D封裝)設備、功率器件設備等
半導體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、拋光液、光刻膠、光掩模、濺射靶材、拋光液、刻蝕液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等
半導體核心零部件：機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等
化合物半導體及功率器件：化合物半導體材料(如GaN、SiC等)及其相關產(chǎn)品、包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等
AI算力：AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等?
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深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展
SEMI-e- 舉辦地址：
- 深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號
- 展覽面積：
- 60000㎡
- 觀眾數(shù)量：
- 50000人
- 所屬行業(yè)：
- 半導體展會