對于計劃參展或參觀的人來說,提前了解展商名單是提高觀展效率的關鍵。以下是2024年深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展的部分知名展商信息。
1. 上海華力微電子有限公司
2. 中環(huán)領先半導體科技股份有限公司
3. 深圳方正微電子有限公司
4. 江蘇長電科技股份有限公司
5. 華測檢測認證集團股份有限公司
6. 通富微電子股份有限公司
7. 河南黃河旋風股份有限公司
8. 江門市崖門新財富環(huán)保工業(yè)有限公司
9. 中電科思儀科技股份有限公司
10. 深圳順絡電子股份有限公司
11. 寧波鮑斯能源裝備股份有限公司
12. 杭州長川科技股份有限公司
13. 上海漢虹精密機械有限公司
14. 江蘇武進不銹股份有限公司(展位號:No.1, Wucheng West Road, Changzhou, Jiangsu, China)
15. 上海漢鐘精機股份有限公司
16. 北京天科合達半導體股份有限公司
17. 合肥矽邁微電子科技有限公司
18. 華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司
19. 比亞迪半導體股份有限公司
20. 盛美半導體設備(上海)股份有限公司
在線預訂展商名錄觀眾可以通過聚展網(wǎng)等展會服務網(wǎng)站進行預訂展商名錄,這些名錄包含展商的名稱、展位號、聯(lián)系方式等信息。
深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展展商名錄在線預訂
深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展展品范圍:
IC設計/芯片與應用:IC及相關電子產(chǎn)品設計、EDA、AI算力芯片、存儲芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品
IC制造:半導體晶圓制造、半導體封裝與測試技術及產(chǎn)品
先進封裝:倒裝、凸點、晶圓級封裝、2.5D/3D先進封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級封裝等設計、材料、測試、設備等
半導體設備:晶圓劃片測試設備、晶圓加工過程中所需的各種精密設備及半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、先進封裝工藝(如SiP、3D封裝)設備、功率器件設備等
半導體材料:單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、拋光液、光刻膠、光掩模、濺射靶材、拋光液、刻蝕液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等
半導體核心零部件:機器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計、步進馬達、運動控制、伺服電機、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設備、感應加熱器等
化合物半導體及功率器件:化合物半導體材料(如GaN、SiC等)及其相關產(chǎn)品、包括功率器件、射頻器件及上游設備、材料等
AI算力:AI芯片、服務器、交換器、電源、液冷溫控等?
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深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展
SEMI-e- 舉辦地址:
- 深圳市寶安區(qū)福海街道和平社區(qū)展城路1號
- 展覽面積:
- 60000㎡
- 觀眾數(shù)量:
- 50000人
- 所屬行業(yè):
- 半導體展會