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日本半導(dǎo)體展(SEMICON JAPAN)2026展位圖與展位申請(qǐng)

來(lái)源: 聚展網(wǎng)2025-09-18 10:26:17 62分類: 半導(dǎo)體資訊
2026.12.09-12.11,備受矚目的日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON(SEMICON JAPAN)將在日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心隆重舉辦,聚展網(wǎng)為參展企業(yè)提供展位申請(qǐng)、展位預(yù)訂等服務(wù)。

日本半導(dǎo)體展展位預(yù)訂

日本半導(dǎo)體展展位類型及價(jià)格


標(biāo)準(zhǔn)展位:提供基本的展位設(shè)施,包括展板、展桌、椅子、照明等,適合小型企業(yè)或首次參展的企業(yè)。價(jià)格根據(jù)展位面積及位置不同而有所差異。
光地展位:不提供任何設(shè)施,參展商可自行設(shè)計(jì)及搭建展位,適合希望個(gè)性化展示的企業(yè)。價(jià)格按平方米計(jì)算,同樣根據(jù)位置不同而有所變化。

預(yù)訂流程


填寫申請(qǐng)表:在線填寫展位申請(qǐng)表,提供企業(yè)基本信息及展位需求。
選擇展位:根據(jù)展位布局圖選擇心儀展位位置,確認(rèn)展位類型及面積。
提交申請(qǐng):提交展位申請(qǐng)表及相關(guān)資料,等待組委會(huì)審核。
簽訂合同:審核通過(guò)后,組委會(huì)將與申請(qǐng)企業(yè)簽訂展位租賃合同,明確雙方權(quán)利與義務(wù)。
支付定金:根據(jù)合同要求支付展位定金,以確保展位預(yù)訂成功。
支付尾款:按照合同約定時(shí)間,支付展位尾款。
展位確認(rèn):支付完成后,展位預(yù)訂正式確認(rèn),參展商將收到展位確認(rèn)函及參展指南。
標(biāo)準(zhǔn)展位:請(qǐng)?jiān)儍r(jià)聚展網(wǎng)客服人員


展位預(yù)訂注意事項(xiàng)


盡早預(yù)訂:展位預(yù)訂遵循先到先得的原則,建議企業(yè)盡早提交申請(qǐng),以獲得更優(yōu)的展位位置。
閱讀合同:仔細(xì)閱讀展位租賃合同,確保了解所有條款及條件。
遵守規(guī)則:參展商需遵守展會(huì)的各項(xiàng)規(guī)則與指導(dǎo),包括搭建規(guī)定、安全要求等。

日本半導(dǎo)體展不僅是展示產(chǎn)品、拓展市場(chǎng)的平臺(tái),更是行業(yè)交流與合作的橋梁。我們誠(chéng)邀半導(dǎo)體行業(yè)同仁參與,共同打造一場(chǎng)行業(yè)盛宴。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON


展會(huì)時(shí)間:
2026.12.09-12.11
舉辦展館:
日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心
展館地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽面積:
35000㎡
觀眾人數(shù):
67613 人
參展商:
752 家
主辦單位:
SEMI

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON JAPAN)由國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)主辦,目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會(huì),也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會(huì)。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON JAPAN)旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個(gè)交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺(tái)。該展覽會(huì)匯集了來(lái)自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷商以及專業(yè)人士,為參展商和觀眾提供了一個(gè)了解最新市場(chǎng)趨勢(shì)和技術(shù)創(chuàng)新的機(jī)會(huì)。

隨著行業(yè)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型,SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見解,趨勢(shì)和創(chuàng)新的首要活動(dòng)。SEMICON Japan將重點(diǎn)展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(huì)(APCS)將同期舉行,匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。

知名參展企業(yè)如:本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)(SEMICON JAPAN)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)趨勢(shì)及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新,是各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺(tái),也是進(jìn)入日本市場(chǎng)的貿(mào)易平臺(tái)。

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON2026在線預(yù)定展位
聚展為您呈現(xiàn)展位圖、展位價(jià)格、參展商名錄、會(huì)刊申請(qǐng)、邀請(qǐng)函申請(qǐng)、門票購(gòu)買、簽證服務(wù)、展位搭建等。想了解更詳細(xì)資料,請(qǐng)聯(lián)系聚展~


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參考資料:

日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì) SEMICON

SEMICON JAPAN
舉辦地區(qū):
日本 東京
舉辦地址:
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展覽面積:
35000㎡
觀眾數(shù)量:
67613人
所屬行業(yè):
半導(dǎo)體展會(huì) 日本半導(dǎo)體展會(huì)
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